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桐乡空气能维修报修热线《今日汇总》_冠军科技集团拟折让约16.95%配售1.64亿股 净筹约3850万港元

桐乡空气能维修报修热线《今日汇总》

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成都市(锦江区,青羊区,金牛区,武侯区,成华区,龙泉驿区,青白江区,新都区,温江区,双流区,郫都区)

 

 

 

 

 

 

 


长沙市(芙蓉区,天心区,岳麓区,开福区,雨花区,望城区)

 

 

 


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杭州市(上城区、下城区、江干区、拱野区、西湖区、滨江区、余杭区)

 

 

 

 

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冠军科技集团拟折让约16.95%配售1.64亿股 净筹约3850万港元

12月17日消息,据韩国媒体ETnews 报道,存储芯片大厂SK 海力士正考虑进军先进封装市场,对外提供先进封代工服务。

报道称,SK 海力士通过堆叠多个 DRAM 然后封装成 HBM,并在将HBM出售给英伟达等AI芯片大厂的生意中获得了巨大成功。但是,台积电是英伟达AI芯片的晶圆代工服务和先进封装服务提供商,在这过程中,SK海力士所能够扮演的作用相对有限。同时,目前AI芯片所需的先进封装产能严重不足,即便是台积电在持续不断的扩充产能。因此,SK海力士考虑进军OSAT(外包半导体封装和测试)市场,以期能够从中分得一杯羹。

SK Hynix目前已经拥有通过堆叠自己的DRAM封装成HBM的能力,实际上已经是拥有一定的先进封装方面的能力,但这可能还不够。因此,SK海力士正在考虑通过携手战略合作伙伴——半导体封测大厂Amkor(安靠),从而能够更快的进入OSAT市场。

目前Amkor已获得 6 亿美元的补贴,用于在美国亚利桑那州建造一座总投资约 20 亿美元的封装和测试工厂。台积电还与Amkor在先进封装方面建立了合作伙伴关系。

ETnews 的报道称,SK 海力士正在审查对外提供封装代工服务业务的决策。一位不愿透露姓名的消息人士表示:“SK 海力士的先进封装开发团队正在迅速获得这项技术。”他表示,“正在朝着 SK 海力士负责联合产品开发和初始量产的目标前进。”

SK 海力士负责人则回应称:“我们正在准备先进的封装技术,例如 FO-WLP (扇出型晶圆级封装),但尚未就是否将其商业化做出具体决定。

编辑:芯智讯-浪客剑

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