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光迅科技1月10日快速反弹

近期,REDMI Turbo 4正式发布,最大特点当属全球首发天玑8400-Ultra芯片,无论性能、能效,还是游戏体验等各方面表现都让人眼前一亮。

天玑8400-Ultra首次将天玑9000系列的全大核设计理念下放,并且首发新一代Cortex-A725核心,最高频率达3.25GHz,并大幅增加了各级缓存,实现了性能提升41%、功耗降低44%的跨越式升级。

GPU部分采用旗舰同级的Mali-G720 MC7架构,性能提升24%,功耗降低42%,支持硬件级光线追踪、DVS延迟顶点着色技术。

按照REDMI的说法,他们与联发科、Arm三方以旗舰思路联合调校,从而在Turbo4 上最大化激发天玑 8400-Ultra 潜力,并喊出了"天玑调校还得看REDMI"的口号。

那么,这款精心打造的处理器实际表现到底如何呢?来看一组实测数据。

基准跑分方面,安兔兔成绩超过186万,对比上代REDMI Turbo 3搭载的天极8300,提升了超过16%。

GeekBench 6跑分多核成绩超过6770分,对比上代提升了大约27%,全大核果然够猛。

GFXBench各项测试更是提升了20%左右,彰显了新一代旗舰级GPU的实力。

手游测试我们以常见的高压力项目《原神》为例,最高画质+最高帧率下特效全开,进行一局15分钟的须弥成跑图测试。

结果游戏平均帧率达59.3FPS,游戏期间虽然略微有些波动,但整体流畅度在主打性能的手机中,隶属第一梯队,无需担心卡顿等现象。

更惊喜的是,天玑8400-Ultra在游戏中的平均功耗仅为5.77W左右,与旗舰级的第三代骁龙8相差不大,换算下来能效比为10.28FPS/W,这表现在中高端手机中非常亮眼。

游戏过后,机身背面最高温度为43.3摄氏度,比上代低了接近1摄氏度,足以看出天玑8400-Ultra的高能效,以及REDMI Turbo 4的散热设计之到位。

从早年基于天玑1000+平台的K30至尊纪念版,到如今基于天玑8400-Ultra的Turbo 4,REDMI可以说是都在倾尽品牌智力,打造了一款又一款天玑爆品。

正是凭借这样的深度联合,REDMI将每一代天玑在性能、能效、游戏各方面的实力展现得淋漓尽致,给广大手机用户带来了一次又一次的越级体验,即便没有旗舰终端,也能获得卓越的体验。

尤其是这次天玑8400-Ultra,凭借独特的全大核设计、旗舰级的GPU,引领了整个行业的新风潮。

期待联发科和REDMI带来更多惊喜!

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