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罗马诺：利物浦关注切尔基但未接触里昂，冬窗有好机会才会签约

1月6日消息，受益于台积电ADR上周五大涨3.49%，推动台积电在中国台湾股市今日股价收盘突破新台币1,125元，突破历史新高，市值达到了新台币29.17万亿元（约合人民币6.5万亿元，约合8882亿美元）。

值得注意的是，摩根士丹利最新发布的报告称，台积电2025年第一季度收入可能环比下降5%，主要受iPhone季节性因素影响。尽管如此，摩根士丹利仍预计台积电业绩指引2025年全年收入增长同比增长20%到30%之间，并维持“买入”评级，给予其1388元新台币的目标股价，认为台积电年初的业绩指引通常较为保守，随后会超额完成。在毛利率方面，摩根士丹利预测台积电2025年毛利率将高于53%，资本支出为380亿美元。

另外，研究机构SEMI VISION的最新研究报告指出，台积电之所以股价能够创下历史新高，主要在于英伟达在人工智能（AI）芯片上持续不断的推陈出新，以满足市场上对AI运算需求。而这些AI芯片都是得益于台积电先进制程的代工，以及台积电的CoWoS先进封装技术。目前台积电正持续扩大CoWoS先进封装产能，也解决目前AI芯片生产的关键瓶颈。

根据统计，台积电的CoWoS先进封装产能在2023年每月约13,000~16,000片晶圆产能，2024年将提高至每月约35,000~40,000片，2025年则将进一步提高至每月65,000~75,000片，预计2026年将达到每月90,000~110,000片的规模。

报告也指出了台积电持续扩大CoWoS先进封装产能四大关键原因：

首先，是为了应对先进人工智能、机器学习和数据中心应用需求的不断增长，需要CoWoS等创新半导体封装技术来处理更高速运算的工作负载，以满足这一类高效能运算市场。

其次，因为系统整合的进步，使得CoWoS能够在单一基板上整合多个小芯片、內存和逻辑封装，可以满足对更高频宽、更低延迟和提高能源效率不断增长的需求。

第三，在不断成长的2.5D封装市场发展下，CoWoS是2.5D封装领域的领先型技术的情况下，它将高密度互连和大规模芯片整合相结合，以提高整体系统性能。

第四，在半导体设计的复杂性不断上升，使得随着半导体制程缩放变得越来越具有挑战性，这让CoWoS提供了一种可扩展的解决方案，用于生产满足现代电子产品需求的异构整合芯片。

报告指出，就目前市场来说，英伟达在2025年预计仍将是全球CoWoS先进封装的最大需求者，预计总需求量将是台积电全部产能的63%，也代表着英伟达在采用CoWoS先进封装技术方面处于领先地位。而博通（Broadcom）的需求将紧追英伟达之后，成为CoWoS先进封装需求的第二大客户，但所需的产能占比却远远落后于英伟达，仅有13%；AMD和Marvell则是并列第三大客户，所需的产能占比均为8%；其他客户还包括亚马逊AWS + Alchip占比3%、英特尔占比2%、赛灵思占比1%，其他厂商占比3%。这些企业的需求占比较英伟达都要小很多，也说明他们对CoWoS先进封装的依赖相对有限。

至于，英伟达为什么会成为台积电CoWoS先进封装产能的主要需求者，报告也归纳出了5大重要因素：

首先，来自AI和HPC对先进封装的需求。因为CoWoS技术使英伟达能够将多个高频宽內存（HBM）芯片及其GPU封装在单一基板上。这对于需要大量运算能力和內存频宽的人工智慧训练、推理和高效能运算至关重要。

其次，英伟达的GPU是全球人工智能和机器学习系统的核心。在AI和机器学习蓬勃发展，使各产业AI应用的快速成长且显著增加时，对CoWoS等先进封装解决方案提升了需求。

第三，英伟达凭借其在数据中心市场拿下的主导地位（在2023年四季度仍拥有75%的市场份额），并且其GPU主要用于大规模AI训练和推理任务。在CoWoS先进封装可达成更高的运算性能和能源效率下，这对于英伟达的数据中心产品至关重要。

第四，CoWoS先进制程支持英伟达朝向采用小芯片（Chiplet）构架的道路迈进，从而达成模块化设计和更好的可扩展性，这对于英伟达下一代产品尤其重要。

第五，在包括广泛AI应用、自动驾驶汽车和科学研究等产业严重依赖英伟达GPU来提供AI应用解决方案，这进一步推动了对CoWoS先进制程提供先进性能的需求。

整体来说，台积电目前正加速先进封装产能提升，包括在竹南、嘉义、台中、台南等地的新厂正全速经验当中。其中，竹南先进封装AP6B工厂已于2024年12月3日取得使用许可证，而2024年5月开始的嘉义先进封装厂建设进展迅速，钢结构已初步成形。台中AP5B工厂预计2025年上半年投入运营，群创台南工厂的台南AP8工厂则是预计于2025年底达成小规模生产的阶段。至于，台南AP8晶圆厂则预计将于2025年底逐步投产。

即便如此，报告仍强调台积电不太可能将所有封装产能都分配给CoWoS先进封装。相反的，台积电计划整合SoIC（整合芯片系统）、CP（硅光子芯片封装）和FoPLP（面板级扇出型封装）等技术的产能，做为未来多元化策略的其中一部分。

编辑：芯智讯-浪客剑