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松炀资源1月3日加速下跌

上个月有报道称,三星选择在其平泽P4工厂建设1cnm工艺的DRAM生产线,已开始向Lam Research等合作伙伴订购设备,为HBM4的量产铺平道路。1cnm属于第六代10nm级别工艺,电路线宽约为11-12nm,预计今年进入商业化生产,三星打算用于生产HBM4的DRAM芯片。

据Notebookcheck报道,三星已完成了HBM4的逻辑芯片开发工作,并启动了4nm试生产工作(用于HBM4的基础裸片),标志着向2025年下半年量产迈出了一大步。过去一段时间里,三星明显加快了HBM4的开发步伐,比原计划提前了大约半年,以便争取英伟达这类关键客户的订单,预计将用于下一代Rubin架构GPU,预计2026年上市。除了英伟达外,三星还将目光投向了微软和Meta的新一代定制芯片。

此前三星在ISSCC 2024上分享了一些技术细节,显示HBM4将提供巨大的性能提升,数据传输速率高达2TB/s,比HBM3E快了约66%。同时还将支持6.4GT/s的接口运行速度,接口位宽为2048位,最大提供48GB容量也比当前一代产品提升了约33%。三星还与台积电达成协议,共同开发HBM4,这也是双方首次在人工智能(AI)芯片领域展开合作。

除了HBM4定制化工作外,三星还将重点转向集成AI计算能力和特定数据处理功能,以满足不断变化的需求。传闻三星可能选择转向PIM技术,使内存芯片本身可以执行CPU、GPU、ASIC或FPGA的操作。这种做法可以将处理操作转移到HBM本身,从而减轻了内存与一般处理器之间转移数据的负担。

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