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《科创板日报》12月31日讯（记者 陈俊清） 国产半导体探针卡龙头冲刺科创板。

近日，上交所官网披露，强一半导体（苏州）股份有限公司（下称：“强一股份”）科创板IPO审核状态变更为“已受理”。

据招股书披露，强一股份成立于2015年8月，是一家专注于服务半导体设计与制造的高新技术企业，聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售。

本次科创板IPO，强一股份拟募资15亿元。其中，12亿元用于南通探针卡研发及生产项目，3亿元用于苏州总部及研发中心建设项目。

企业营收利润双增 收入来源较为单一

根据Yole的数据，强一股份2023年位居全球半导体探针卡行业第九位，是近年来首次跻身全球半导体探针卡行业前十大厂商的境内企业。

业绩方面，近年来，强一股份营收增幅较大，盈利能力有所增强。2021年至2024年上半年各期期末，该公司分别实现营收1.1亿元、2.54亿元、3.54亿元、1.98亿元；净利分别为-1335.84万元、1562万元、1865.77万元、4085万元；扣非后净利分别为-377万元、1384万元、1439万元、3660.8万元。

需要注意的是，强一股份收入来源较为单一，该公司主营业务分为探针卡销售、探针卡维修、晶圆测试板销售。其中，探针卡销售业务常年占比95%左右。

当前，探针卡行业市场规模较小。TechInsights数据显示，2023年，全球及中国半导体探针卡行业市场规模分别为21.09亿美元、2.11亿美元。

据了解，探针卡是一种应用于半导体生产过程晶圆测试阶段的“消耗型”硬件。探针卡产品应用于以SoC芯片、CPU、GPU、射频芯片为代表的非存储领域以及以DRAM、NAND Flash为代表的存储领域。

强一股份探针卡产品种类较为全面，拥有2D MEMS探针卡、垂直探针卡、悬臂探针卡、薄膜探针卡等。截至招股书签署日，该公司掌握24项核心技术，拥有授权专利171项，其中发明专利67项。

报告期内，强一股份前五大客户销售金额占营业收入的比例集中度较高，分别为49.11%、62.28%、75.91%和72.58%。同时，该公司来自于B公司及已知为其芯片提供测试服务的收入占营业收入的比例分别为25.14%、50.29%、67.47%和70.79%，对B公司存在较大依赖。

此外，报告期内，强一股份单体客户数量合计超过370家，典型客户包括B公司、展讯通信、普冉股份、中兴微、复旦微电、兆易创新等芯片设计厂商，华虹集团等晶圆代工厂商，以及盛合晶微、矽品科技、杭州芯云、渠梁电子、矽佳半导体、利扬芯片、通富微电等封装测试厂商。

实控人周明曾拆借公司资金

强一股份控股股东、实际控制人为周明。毕业于华东交通大学机械制造工艺与设备专业，在半导体领域有20多年的工作经历。

2015年8月至今，周明一直担任强一股份执行董事、董事长。同时，周明也在其他两家公司担任董事职务，2012年8月至今，担任南通圆周率董事，2021年8月至今，任南通圆周率董事长。

值得注意的是，在强一股份辅导过程中，存在向受同一实际控制人周明控制的南通圆周率采购PCB及其他材料的情形。辅导机构对该关联交易的必要性、合理性以及公允性进行了核查，并督促辅导对象规范采购程序，采取必要措施规范和控制关联交易的金额和比例。

此外，在IPO辅导工作开始之前，周明曾向公司拆借资金，这笔资金在2020年已经归还，但截至2021年初还有未归还的利息，周明于2021年及2022年将前述利息归还完毕。

华为哈勃科技投了

股权方面，强一股份控股股东、实际控制人周明直接持有强一股份27.93%的股份，间接控制强一股份13.83%的股份。

此外，强一股份股东徐剑、刘明星、王强分已与周明签订《一致行动协议》，系周明的一致行动人，在强一股份所有重大事项的决策和行动上与周明保持一致。因此，周明及其一致行动人合计控制强一股份50.05%的股份。

自其成立以来，强一股份已完成多轮融资。其中，该公司自2020年获得丰年资本5000万元天使轮投资后，已先后获得元禾璞华、华为哈勃、君海创芯、中信建投、基石资本、君桐资本、国发创投、融沛资本、海达投资等投资者投资。

财联社创投通数据显示，强一股份最新一轮融资发生于2023年1月，投资方包括正心谷资本、湖北科投、诺华资本、君海创芯、复星集团、清石资产管理集团、光谷产业投资等。