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来源：EETOP Blog 作者：mervin_li

链接：https://blog.eetop.cn/1582944

接上篇：

流片前的checklist复查的重要性不言而喻。checklist具体有哪些内容呢？恐怕也没有一个完全统一的业界标准，根据不同的产品，不同的工艺，甚至不同的IP供应商都会有不同的检查条目。虽然具体的细节条目没办法完全统一，但是大体要检查那些类别的内容，倒是可以做一个统一的甚至标准的规划。

第一部分，版本号对齐，包括input的数据（RTL等）和output的数据（Netlist等）的版本对应，EDA软件的版本对应，signoff check的rule deck版本确认等。这些基本数据信息一定要对齐，防止由于人为失误造成的错版情况，否则就有可能出现严重的问题。

第二部分， 后端 工作内容的检查确认，包括skew，NDR，ESD，Filler ， 电源 布线等等特殊的物理信息检查。这一部分内容比较庞杂，有些可以通过signoff check进行交叉检查，有一些是特殊的注意事项，不在常规signoff检查文件中包含，需要人工去复查确认。这些条目大多数对然不会对芯片造成致命伤，但是却有潜在的风险，严格把关，才能确保流片成功万无一失。

第三部分，特殊IP的checklis检查。对于SOC设计或者使用到了IP的子系统，block来说，硬核IP都是供应商集成好了，直接拿来用的。而IP的种类也根据不同产品的需要而分门别类，存在许多特殊的注意事项。往往供应商会单独提供IP部分的checklist。在拿到之后，归类到总的checklist文档当中，流片前double check。

第四部分，signoff check list。最后签核前的检查，这一块是业界标准的检查内容，都有相应的报告来确认是否达标。不过在signoff 报告达标的同时，还需要检查相应的过程文件，rule deck文件，以及signoff 标准约束等等，来双重保证signoff结果的可靠性。

主要包括以下几个方面：

1. RC extrack check：确保RC tech file是正确的，确保抽RC过程中的net是完整的，spef结果是完整的，是否有short等等。

2. STA double check：确保用的lib/db是正确的，STA log中没有异常信息，spef反标正常等。

3. Power analysis：确认IR和Power 分析的log中没有异常，遗漏等，确保toggle rate等参数是按照项目spec指定的等

4. Physical signoff check: 确保drc waive list和晶圆厂是对齐的， LVS 的soft check是符合预期的等等

5. Formal double check：确保检查的网表是最后交付的版本

6. Special check：包括timing的special check，drc的special check，ERC，PERC，ESD distance等

整理简单的模板如下：

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