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IT之家 1 月 6 日消息，微软的一位顶级硅工程高管（曾帮助推出其新的 Azure Cobalt 处理器和 Azure Maia AI 加速器）已加入竞争对手 Google Cloud，领导其硅芯片技术创新。
微软前硅制造和工程副总裁 Rehan Sheikh 已离职，加入竞争对手谷歌 Google Cloud，成为该公司的硅芯片领导者之一。
Sheikh 是一位资深的硅芯片技术专家，拥有丰富的 IT 职业生涯，其中包括在英特尔工作了 24 年，负责领导硅工程和产品化。他于上个月被聘为 Google Cloud 全球硅芯片技术和制造副总裁。
“我非常高兴能够开始这段旅程并为 Google Cloud 的发展作出贡献，”Sheikh 在最近的 LinkedIn 帖子中说。“我期待着与谷歌的许多才华横溢的工程师和领导者以及行业生态系统专家合作。”
谷歌已投资数百万美元为云客户打造AI 专用芯片，例如其 Tensor Processing Units（TPU）和基于 Arm 的 Axion CPU。谷歌的第六代也是最强大的 TPU Trillium 于 2024 年 12 月正式上市。
IT之家查询公开资料获悉，从 1997 年到 2021 年，Sheikh 的大部分 IT 职业生涯都在英特尔度过。他作为英特尔的首席测试和芯片工程技术专家，负责领导芯片工程和产品化。Sheikh 领导的产品领域包括 5G 数据中心、独立显卡和基于 Atom 的片上系统处理器。
根据他的 LinkedIn 个人资料，2021 年，Sheikh 离职加入微软，成为公司技术和产品制造工程总经理，在那里他领导了全公司许多领域的芯片开发工作。2023 年，Sheikh 晋升为微软硅制造和封装工程副总裁。
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