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IT之家 1 月 7 日消息，AMD 在 CES 2025 大展上，发布全新 Ryzen AI Max “Strix Halo” APU，性能强劲，剑指移动工作站 AI 市场，将 Ryzen AI Max 系列推向性能极致。
旗舰型号 Ryzen AI Max+ 395 拥有高达 16 核 CPU 和 40 核 GPU，为 AI PC 带来前所未有的性能提升。
Strix Halo 平台简介
IT之家注：Strix Halo 平台专为 AI PC 设计，推出 Ryzen AI Max 和 Ryzen AI Max Pro 两大系列，每个系列又分为 Max+ 和标准 Max 两种版本，Max+ 提供顶级规格。
在架构方面，Strix Halo 采用 Zen 5 CPU 和 RDNA 3.5 GPU 架构，并运用先进的芯粒（chiplets）封装技术。
每个 Zen 5 CPU 核心位于独立的 CCD 上，两个 CCD 提供 16 个 Zen 5 核心，核显（iGPU）最高拥有 40 个 RDNA 3.5 计算单元。
该平台采用 LPDDR5x 内存标准，提供高达 256 GB/s 的带宽，此外集成 50 TOPS“XDNA 2” NPU，为 Windows 11 AI+ PC 提供领先的 AI 性能。
产品阵容和规格
AMD Ryzen AI Max "Strix Halo" 系列包括四款 APU，每款都有标准版和 Pro 版：
Ryzen AI Max+ 395： 16 核 32 线程，最高频率 5.1 GHz，80 MB 缓存，40 个 RDNA 3.5 计算单元（Radeon 8060S），cTDP 45-120W。
Ryzen AI Max 390： 12 核 24 线程，最高频率 5.0 GHz，76 MB 缓存，40 个 RDNA 3.5 计算单元（Radeon 8060S），cTDP 45-120W。
Ryzen AI Max 385： 8 核 16 线程，最高频率 5.0 GHz，40 MB 缓存，32 个 RDNA 3.5 计算单元（Radeon 8050S），cTDP 45-120W。
Ryzen AI Max Pro 380： 6 核 12 线程，最高频率 4.9 GHz，22 MB 缓存，16 个 RDNA 3.5 计算单元（Radeon 8040S），cTDP 45-120W。
性能
AMD Ryzen AI Max+ 395 的性能表现优异，CPU 性能最高比Intel Lunar Lake "Core Ultra 9 288V"快 3倍（平均 2.6倍），图形性能提升最高158%。
AI 性能方面，Ryzen AI Max+ 395 是全球首款支持 70B LLM 的 Windows 11 AI+ PC APU，在 LM Studio 中的 AI 性能比 NVIDIA GeForce RTX 4090 高出 2.2 倍，且功耗更低。
发售日期
AMD Strix Halo、Ryzen AI Max 和 APU 将于 2025 年第一季度和第二季度上市，通过 HP ZBook Ultra G1a、HP Z2 Mini G1a 和 ASUS ROG Flow Z13 等产品发售。