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随着新一代手机处理器的到来，旗舰手机市场呈现出了更加激烈的竞争格局，而且也可以看出来，如今的发展节奏真的是非常迅速。
以前都是每年上半年才会有搭载新款处理器的机型，并且芯片本身也会在11月或者12月才会进行登场。
但随着市场的发展速度加快，无论是新机还是新款芯片都在加速，尤其是骁龙处理器和联发科处理器，都在加快速度。
只是没有想到的是，二代骁龙8至尊版处理器要进一步的加速，甚至要比骁龙8至尊版处理器和大家见面的时间还快。
据博主透露的消息，二代骁龙8至尊版将要提前发布，这意味着搭载该平台的智能手机发布时间或将早于预期，为消费者带来更加超前的使用体验。
要知道，骁龙8至尊版已经凭借其卓越的性能表现赢得了市场的广泛认可，不仅搭载高通自研的第二代定制Oryon架构CPU。
还拥有两个“超级内核”与六个“性能内核”，主频分别高达4.32GHz和3.53GHz，同时与上代相比，单核、多核性能均得到了45%的提升。
重点是还采用了台积电3nm工艺的加持，仅从这些方面来说，迭代版本的吸引力就不会低了，这也是很值得期待的地方。
而且根据博主的消息，二代骁龙8至尊版处理器作为高通旗舰系列的最新力作，其最大的亮点在于基于台积电N3P制程的打造。
N3P作为台积电第三代3nm工艺，相较于前代在性能提升、功耗控制以及良品率方面均有着显著的优势。
需要注意，当工艺非常靠谱的时候，手机芯片才能够更好的提频，结合手机厂商的打磨优化，才能够带来好的体验。
值得一提的是，目前的骁龙8至尊版也是采用3nm工艺，但是和第三代相比，肯定会存在一些差距。
另外，此前的市场中还爆料了二代骁龙8至尊版处理器的部分信息，比如沿用第一代的CPU集群设计，即2P+6E的配置。
不过，与第一代骁龙8至尊版处理器相比，第二代骁龙8至尊版芯片在主频上将有显著提升，据传将达到惊人的5.0GHz。
而且首发的机型也是悬念不大，由于这几年基本都是小米手机进行首发，等到了明年的时候，估计也是小米16进行首发搭载。
毕竟此前开发者在HypeOS 2代码中发现了SM8850的踪迹，这意味着小米将会搭载这颗芯片，按照惯例，大概率会首发。
而且说到小米16，市场中也有一些爆料信息传了出来，比如屏幕会延续6.3英寸，并且会延续高刷新率、高频护眼调光和超声波指纹解锁。
关键按照目前电池容量工艺等方面的发展，等到明年的时候，这些方面都会取得一定程度的提升，甚至有望内置6字开头的容量。
不出意外，新机还会内置澎湃OS3.0版本，并且在影像方面进行提升，甚至有希望加入潜望长焦镜头。
只有塞下更对的硬件物料，才能够让用户的体验变好，消费者进行选择的时候，才不会因为某些短板而产生犹豫。
还有就是从供应链的物料来看，明年很多手机厂商的新机都会改变，其中OPPO和一加的迭代新机将大面积切换为直屏。
甚至包括明年年底的第一波天玑9500和骁龙SM8850新机，也包括大杯级产品（如OPPO Find X9、OPPO Find X9 Pro、一加14/一加15等）。
需要了解，今年的天玑9400新机和骁龙8至尊版新机的数量上还是存在差距，但前者的发展速度要更快一些。
不知道在明年的手机市场中，这种情况会不会发生改变，现阶段来说，也只能先耐心期待下后续的市场发展了。
最后想说的是，如今各大厂商纷纷加快了产品迭代的步伐，力求在第一时间将最新的技术成果带给消费者，那么当骁龙处理器开始加速的时候，市场竞争应该会变得更激烈。
对此，大家有什么期待吗？一起来说说看吧。