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在去年9月基于Zen5架构的高端主板X870E和X870主板问世了，它拥有USB 4.0接口和PCIe 5.0接口，以及更高EXPO内存频率，被誉为锐龙9000系列处理器的最佳座驾。在3个月后的今天相对便宜的AMD 800系芯片组也来了。这次发布了B850和B840两款，本该是700系列结果直接升到了800系列，一整个命名“碰瓷”，这下是真分不清，谁是谁家的主板了，难道配合9000系列处理器叫B950不好听吗？

我们拿到了ROG的STRIX B850-F主板，那就一起来看一下相比X870，它少了哪些东西，又有什么不同呢。

外观：

在包装盒内除了主板本体、说明书、贴纸外，配件还包含了M.2垫片、M.2滑轨，这两个配件大家应该都不陌生，主要针对2242或者2260这种短尺寸和单面的SSD。另外还有一个钥匙链。

ROG STRIX B850-F，标准的ATX版型，长24.4cm，高30.5cm。PCB板以及散热盔甲都为黑色。整体的设计语言类似街机风。在芯片组的散热装甲上是像素风格字体的STRIX，边上许多十字星星围绕着，能一目了然的看出这块板的系列。

通电后，I/O区域的“信仰之眼”图标会亮起，支持神光同步，下方还有一串经纬度的地理坐标.

背面并没有安装背板，但是能发现它也是经过设计的，有许多ROG元素的图案。

供电区域配备了16+2（80A）相供电，搭配内置热管的超大一体式散热装甲，能轻松驾驭AMD锐龙9000系列处理器。插槽依旧采用的AM5，官方也声称AM5插槽将延续到2027年。

CPU供电依旧采用的是双8pin外接供电，接口外有金属层包裹，会有更好的散热性能和更大的电流承载能力，在超频和高功率下依旧能保证其稳定性。

CPU区域右侧是4条DDR5内存插槽，最高可至192GB，支持8000+MT/s的频率。并且支持EXPO以及华硕的AEMP内存超频技术，开启后可获得更强的内存性能。

M.2主插槽的散热“铝坨坨”运用了最新的快拆技术，完完全全的免螺丝设计，非常的方便。散热装甲上印着M.2以及三个向右的箭头，非常清楚的告知消费者，只需向右拉动上方的这块拉杆，就能取下。而且整体的限位也做的很好，很方便就能进行对齐。

M.2便捷卡扣也升级到2.0，里面有一个黑色的压杆，安装时只需将M.2按下，黑色的机关就会扣在固态硬盘上方。插槽支持PCIe 5.0×4，适用于2242/2260/2280三种长度的硬盘。

不过在拓展区域上方的散热片还是需要通过拧螺丝的方式才能取下。这块主板一共搭载了四个M.2插槽，第二个也是支持PCIe5.0×4，第三第四个则是支持PCIe4.0×4。

包装内的M.2滑轨可安装在带有金属小滑轨的M.2插槽上，也就是第一个，能起到限位和固定的作用，增加不同尺寸的M.2硬盘的兼容性，为用户提供更灵活的选择。。

最下面的两条插槽并没有安装散热垫片，若是安装单面的SSD则需要拿出包装盒内的橡胶垫片进行固定，可一定程度提升固态硬盘的使用寿命。

再来看两个PCIe，第一个显卡槽位的支持PCIe5.0×16，并且有金属加强装甲，提供更稳定的保护。使用了最新的显卡易拆装，只需捏住显卡挡板一侧并向上提起就可拆下显卡，超级方便。第二个槽则是PCIe4.0×16，可以安装声卡等其他设备。

I/O面板方面，从上到下依次是，HDMI接口，DP接口，四个5Gbps USB-A，两个10Gbps USB-A，一个10Gbps USB-C，四个USB 2.0，清BIOS和刷BIOS按钮做的很小，一个20Gbps USB-C，一个2.5G的intel网口，快拆设计的WiFi 7无线天线插口。最后是两个音频接口和一个光纤口。比较遗憾的是这次的B850-F并没有板载USB4接口。

ROG STRIX B850-F主板配备了最新的WiFi天线。AI智能网络2.0会根据应用程序使用状况及相关的学习算法，持续优化网络性能，提供值得信赖的无缝连接。

它拥有三种功能，快检模式可以快速检测WiFi信号强度。测向功能可以帮助检测最佳天线方向，以实现WiFi信号强度。网速监控可跟踪当前WiFi频道使用情况，点击频道切换可移动到流畅的频道，从而提升网络性能。

最后再来看一眼BIOS，还是经典的红黑配色，不过分辨率提升至1920×1080，画面更加清晰。在EzMODE下可以进行内存超频，系统模式调整，风扇转速调节等等。

除了AI智能网络2.0外，ROG主板还提供了AI智能散热，Fan Xpert4技术会通过算法专有算法可在运行快速压力测试时大幅削减不必要的噪音，然后监控CPU温度以动态调整风扇至上佳速度。

在BIOS界面以及奥创中心内都可进行调节。

BIOS界面的最后一行中加入了全新的Q-Dashboard便捷仪表盘的选项，这个功能可以直观地看到主板外接设备和接口状态，并能帮助你快速定位至BIOS中对应设置页面。如果你想调节风扇，直接点击风扇的接口，就会立即跳转。

测试平台：

我们组装了如下配置的测试机，除了B850-F主板，CPU使用了9700X显卡则是猛禽4080SUPER，内存条是金士顿的两条6800MHz。散热用了目前最强的龙神三代。

性能：

接下来我们简单进行一下CPU测试。从CPU-Z上来看，锐龙7 9700X处理器，采用8核心16线程，依旧是AM5插槽，基础频率3.8GHz，最高频率5.5GHz，默认TDP仅有65W。

9700X在默认状态下有着88W的功耗限制，不过如今的BIOS里添加了解锁105W功耗墙的开关，我们将在默认状态下以及开启105W+PBO两种设置下进行测试。

首先进行一下理论测试，进行了几项渲染测试。在单核性能上，开启PBO后并没有显著提升，不过在多核性能上提升了将近15%

在进行R23理论测试的同时，我们顺便还记录了一下CPU的温度和功耗。在默认状态下功耗仅为88W，还是相对比较保守的，开启PBO后功耗大约翻了一倍，温度也来到了88W。在锐龙9000系列处理器上AMD解决了存在已久的积热问题，这得益于Zen5架构的CCD相比Zen4优化了15%的热阻，同样功耗下，能降低7度。

游戏测试：

在游戏测试中我们选择了几个比较常见的3A游戏和网游。都是在1080P下最高画质下进行。对于比较吃单核性能或者三级缓存的游戏来说，AMD的处理器绝对会相对更好。默认状态下绝大多数游戏会撞上88W的功耗墙，不过在开启PBO后，帧数平均能提升7%左右。

总结：

相比豪华的X870/X870E，这次的B850-F会更适合“普罗大众”，价格也会很低一点。不过你依旧能进行CPU、内存的超频。这块板子也是给到了显卡PCIe 5.0的插槽。但并没有设有USB4的接口，如果你没有这方面的需求那B850-F很合适。

ROG STRIX B850-F主板将于今晚上市，售价2499元。